銅帶

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產品名稱: 銅帶
公司名稱: 太原晉西春雷銅業有限公司
產品型號:
產品簡介:

QFe0.1框架材料:此類產品有平帶和異型帶,該產品執行標準20254-2006,主要用于制作電子工業集成電路和分離器用引線框架材料。其主要功能是支撐芯片、散失工作的熱量和連接外部電路,是集成電路中極為關鍵的部件。平帶產品厚度0.2~0.8mm,寬度45~62mm不等,硬態、半硬態供貨。此類產品對性能和表面都有較高的要求,重點解決產品板形技術難題,目前生產的產品用于二級管、三級管、連接器件等。異型帶料坯厚度1.5~1.56㎜,寬度42㎜,軟態。主要用作LED大功率芯片用料。

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